ziņas

Kas ir stikla šķiedra?

Stiklšķiedrair neorganisks nemetālisks materiāls ar izcilām īpašībām. Tas ir pieejams plašā veidu klāstā un piedāvā tādas priekšrocības kā laba izolācija, augsta karstumizturība, spēcīga izturība pret koroziju un augsta mehāniskā izturība.

Stikla šķiedra tiek ražota no tādiem minerāliem kā vizlas slāneklis, kaolīns, kaļķakmens un kvarca smiltis, izmantojot tādus procesus kā kausēšana augstā temperatūrā, stiepšana, žāvēšana un tīšana. Viena pavediena diametrs svārstās no dažiem mikrometriem līdz vairāk nekā divdesmit mikrometriem, kas ir līdzvērtīgs 1/20 līdz 1/5 no cilvēka mata biezuma.

Vienkārši sakot, stikla šķiedra ir "īpaši smalki stikla pavedieni", kas no stikla izvilkti daudzkārt plānāki par cilvēka matu.

Stikla šķiedras veidi

Pamatojoties uz sārmu saturu stiklā, stikla šķiedru var klasificēt kā sārmu nesaturošu stikla šķiedru (E-stikls), vidējas sārmu stikla šķiedru (C-stikls) un augstas sārmu stikla šķiedru. Starp tām E-stikls ir visizplatītākais, veidojot vairāk nekā 95% no nozares kopējās produkcijas.

Pēc pielietojuma tos var iedalīt elektroniskās un rūpnieciskās klases stikla šķiedrās.

Elektroniskās kvalitātes stikla šķiedras izstrādājumi galvenokārt ietver elektronisko dziju un elektronisko audumu, ko izmanto iespiedshēmu platēs (PCB), ar varu pārklātos laminātos (CCL) un augstfrekvences, ātrgaitas materiālos, un tos uzskata par augstas klases stikla šķiedrām.

Elektroniskās kvalitātes stikla šķiedras bieži klasificē pirmās, otrās un trešās paaudzes audumos.

Pirmās paaudzes audumi galvenokārt ir izgatavoti no tradicionālās E-stikla šķiedras, kas piedāvā lielu daudzpusību un tiek izmantoti standarta PCB un plaša patēriņa elektronikā.

Otrās paaudzes audumi ir stikla šķiedras audumi ar zemu dielektrisko vērtību un zemiem zudumiem (Low-Dk/Df), kam ir ievērojami labākas dielektriskās un zudumu īpašības nekā pirmās paaudzes audumiem, kā rezultātā tiek nodrošināta stabilāka signāla pārraide. Tos izmanto vidējas un augstas klases iespiedshēmu platēs, vidējas un augstas klases serveros, 5G/6G bāzes stacijās un automobiļu elektronikā.

Jo zemāka ir dielektriskā konstante (Dk), jo ātrāk pārvietojas elektriskais signāls; jo zemāki ir dielektriskie zudumi (Df), jo mazāki ir signāla zudumi un jo mazāka ir siltuma ģenerēšana.

Trešās paaudzes audums ir īpaši zema Dk/Df kvarca stikla šķiedras audums, kas pazīstams arī kā Q (kvarca) audums. To izmanto augstfrekvences un ātrgaitas sakaros, mākslīgā intelekta serveros, augstfrekvences radiofrekvenču lietojumprogrammās un augstas klases iepakojuma substrātos, un pašlaik tas ir augstas klases elektronisko substrātu pamatmateriāls.

Rūpnieciskās kvalitātes stikla šķiedras izstrādājumi ietver rovingu, sasmalcinātu šķiedru, virsmas filcu, austu audumu, vienvirziena audumu un stikla vati, ko izmanto vēja turbīnu lāpstiņās, būvmateriālos, automašīnās un cauruļvados.

Pamatojoties uz stikla sastāvu, rūpnieciskās kvalitātes stikla šķiedras tiek klasificētas tālāk:E (elektriskais) stikls, kas ir visizplatītākais; C (ķīmiskais) stikls, kas nodrošina izcilu skābju izturību un tiek izmantots ķīmiskajos cauruļvados, uzglabāšanas tvertnēs un līdzīgos pielietojumos; S (augstas stiprības)/R (stiegrojuma) stikls, ko izmanto kosmiskajā aviācijā, augstspiediena gāzes balonos un augstas klases vēja enerģijas pielietojumos; un HM (augstas moduļa) stikls, ko izmanto lielās vēja turbīnu lāpstiņās un līdzīgos pielietojumos.

Stikla šķiedras pielietojuma jomas

Stikla šķiedras galvenās pielietojuma jomas un to attiecīgās tirgus daļas ir šādas: infrastruktūra un būvmateriāli (25%), transports (24%), elektronika un elektrotehnika (18%), enerģētika un vides aizsardzība (14%), patēriņa preces (8%) un citas (11%) (tostarp jūras rūpniecība, kosmosa rūpniecība un medicīnas lietojumprogrammas).

Tie ietver relatīvi cikliskas pielietojuma jomas (būvmateriāli, rūpnieciskās iekārtas utt.), kā arī jaunas pielietojuma jomas (automobiļu vieglā konstrukcija, 5G, vēja enerģija, fotoelektriskie elementi), tāpēc stikla šķiedras nozarei piemīt gan “cikliskas”, gan “izaugsmes” īpašības.

Kāpēc cenu kāpums?

Nesen stikla šķiedras cenas turpina pieaugt, un daži produkti pat kļūst deficīti. To galvenokārt nosaka trīs galveno faktoru saplūšana: pieaugošais pieprasījums, stingri piegādes ierobežojumi un pieaugošās izmaksas, kas atspoguļo atmiņas mikroshēmu cenu pieaugumu.

Pieprasījuma pusē par galveno virzītājspēku ir kļuvusi eksplozīva izaugsme augstas klases sektoros. Mākslīgā intelekta serveri ir veicinājuši pieprasījuma pieaugumu pēc augstas klases elektroniskajiem audumiem, stikla šķiedras izmantojumam uz vienu PCB plati vienā mākslīgā intelekta serverī pārsniedzot standarta servera izmantojumu vairāk nekā divas reizes. Vienlaikus paātrinās tendence uz lielākām vēja turbīnu lāpstiņām un jaunu enerģijas transportlīdzekļu vieglumu, vēl vairāk pastiprinot kopējo nozares pieprasījumu un radot ainavu, ko raksturo “augstas klases produktu trūkums un stingrs tradicionālo produktu līdzsvars”.

Piedāvājuma pusē ierobežotā elastība apgrūtina pieprasījuma pieauguma apmierināšanu.Stikla šķiedras ražotājiir proaktīvi pielāgojuši savus produktu portfeļus, novirzot tradicionālo jaudu uz augstas peļņas specializēto stikla šķiedras audumu, kas ir novedis pie standarta elektroniskā auduma piegādes samazināšanās. Turklāt augstas klases elektroniskā auduma ražošanā izmantoto pamatiekārtu piegādes cikls ir pat 18–24 mēneši, padarot vietējo aizstāšanu īstermiņā neiespējamu. Apvienojumā ar zemo nozares krājumu līmeni tas ir radījis krasu pieprasījuma un piedāvājuma nelīdzsvarotību.

Izmaksu pusē stingrs izmaksu spiediens liek uzņēmumiem paaugstināt cenas. Platīna, kas ir galvenā izejviela, cena ir ievērojami pieaugusi, savukārt palīgmateriālu, piemēram, illīta, cena ir pieaugusi līdz ar to, ievērojami samazinot uzņēmumu peļņas normas. Cenu pieaugums ir kļuvis par neizbēgamu izvēli uzņēmumiem, lai saglabātu normālu darbību. Turklāt cenu pieaugumu vēl vairāk atbalsta nozares jaudu paplašināšanas palēnināšanās.